ディスペンシング制御システムプロセスの一般的な問題と解決策

1、パーティング制御システムのコンポーネントオフセット。
現象：硬化コンポーネントのシフト。深刻な場合、コンポーネントピンがパッド上にありません。
原因：不均一な接着剤の量からフィルムにパッチを当てる（たとえば、チップ要素に2つの接着剤をもう1つ少なくする）、コンポーネントがシフトしたときにパッチを適用し、タップPCBの配置時間が長すぎる接着剤の半硬化後にパッチの接着力が低下した。
解決策：接着剤ノズルに詰まりがないか確認し、接着剤の凹凸を取り除き、パッチマシンの動作状態を調整し、接着剤を変更します。PCB配置時間が長すぎないようにします（4時間未満）。
2、コンポーネントピンのフローティング/シフトを硬化した後の投与制御システム。
現象：硬化後、コンポーネントのピンが浮き上がったりずれたりすると、短絡や開回路の深刻なケースでは、ピーク溶接後にスズ材料がパッドに入ります。
原因：パッチフィルムが不均一、パッチフィルムが多すぎる、コンポーネントがオフセットしたときにパッチが発生する。
解決策：投与プロセスのパラメーターを調整し、投与量を制御し、パッチプロセスのパラメーターを調整します。
3、ワイヤー/トレーリングテールを引っ張るための投与制御システム。
現象：ワイヤー/テーリングおよび投与における一般的な欠陥。
原因：接着剤口の内径が小さすぎる、タップ圧力が高すぎる、PCBからの接着剤間のピッチが大きすぎる、接着剤が期限切れになっている、または品質が悪い、フィルムの粘度が高すぎる、冷蔵庫から取り出しても室温に戻せず、接着剤の量が多すぎます。
解決策：大きい方のノズルの内径を変更し、投与圧力を下げ、GGquot;停止GGquot;を調整します。 高さ、接着剤を変更し、接着剤の粘度に適したものを選択し、冷蔵庫から取り出して室温（約4時間）に戻し、投与量を調整します。
4、投薬制御システムは口の閉塞を接着します。
現象：接着剤の口の量が少なく、接着剤が出ていない。
原因：ピンホールで完全に洗浄されていない、パッチフィルムに不純物が混入している、ホール現象が発生している、接着剤の混合に互換性がない。
解決策：きれいな針を交換し、より高品質のパッチフィルムを交換します。パッチフィルムの番号を間違えないでください。
図５に示すように、投薬制御システムは空である。
現象：投与作用のみで、接着剤の量はありません。
原因：混合気泡、接着剤の口の詰まり。
解決策：注射器内の接着剤は、接着剤の口を塞ぐ方法に従って、泡を取り除く必要があります（特にそれ自体の接着剤）。
6、ポインティング制御システムの硬化、コンポーネントの結合強度が十分ではなく、ピーク溶接が低下します。
現象：硬化後の部品の接着強度が不十分で、仕様値よりも低く、手で触れると欠けが現れることがあります。
原因：硬化プロセスパラメータが設定されていない、特に温度が不十分、コンポーネントサイズが大きすぎる、熱吸収が大きい、光硬化ランプの経年劣化、接着剤が不十分、コンポーネント/ pcbが汚染されている。
解決策：特に硬化温度を上げるには、硬化曲線を調整します。通常、熱硬化接着剤のピーク硬化温度は非常に重要であり、ピーク温度に達するとチップが簡単に落下する可能性があります。 光硬化性接着剤の場合、光硬化性ランプが経年劣化しているかどうか、ランプが黒くなっているかどうか、接着剤の量、コンポーネント/ PCBが汚染されているかどうかを観察する必要があります。
上記は、一般的な問題と解決策の投与制御システムプロセスに関するものであり、参照用です。