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固体結晶は半導体産業や電子産業のパッケージングにおける重要な装置として、主に各種金線超音波溶接装置や各種チップ実装装置のリードキャビネット押さえ板などに使用されています。 この装置は通常コンピュータによって制御され、CCD画像センシングシステムが装備されています。 CCD システムはまずスキャンして正しいパスを決定し、次に設定されたプログラムを入力してワークフロー全体を完了します。 スイングアームシャフトとその他の機械構造により、切りくずの処理が完了します。
装置の主な構造を紹介します
LED ダイボンダーの主な要件はスイング アームの軸です。 スイングアームはサーボ駆動により水平方向の回転（スイングアームのθ軸は750W）と垂直方向の移動（スイングアームのZ軸は200W）が可能です。 主に結晶や固体結晶を採取するために使用されます。 吸着ノズルによる吸着後、スイングアームのＺ軸は原点に戻り、スイングアームのθ軸は揺動を開始する。 位置検出（結晶漏れ検出）後、スイングアームのθ軸とスイングアームのZ軸が連動してチップのボンディングが完了します。
サーボドライブの紹介
Ω6s-APRドライブは、ドイツのシンゲリーナ社が国内のお客様の使用習慣に合わせて開発した高性能パルスサーボドライブです。 電流ループリフレッシュ周波数は1MHzに達し、瞬間過負荷容量は3.5倍に達し、デバイスの高速応答の基礎となります。 16MHzパルス入力命令、3つの16-ビットアナログ入力を最大サポートし、全体的な応答精度を向上させます。
自己調整アルゴリズムは、プラグアンドプレイでさまざまなフィールドアプリケーションに簡単に対応できるため、顧客はドライブの存在を忘れてしまうほどの真のインテリジェントドライブになります。 独立した冷却エアダクト、温度制御ファン、厚い UV コーティングにより、さまざまなアプリケーション環境に適応し、さまざまな環境でシステムが効率的かつ安定して動作できるようにします。
アプリケーションスキームの紹介（焦点：製品構成）
スイングアームのθ軸は直結構造が採用され、スイングアームのＺ軸はＣＡＭ構造が採用されるのが一般的である。 2 軸の応答要件は非常に高く、位置のオーバーシュートは許可されません。
ソリューションの概要 (焦点: 製品価値)
LEDダイボンダーの実際の加工要件は主に以下の3点となります。
① 実際の加工では、吸引ノズルは振動なく固体結晶を吸着します。
② 固体結晶周期が短く、安定性が良い
(3) 量産設備のパラメータは汎用性がある
Ω6 は上記 3 点を解決するための特別な機能を備えています。 振動の問題に対しては、Ω6 の適応ノッチ機能が動作の過程で共振周波数を自動的に決定し、共振を効果的に抑制し、共振問題によるゲインのさらなる向上を回避できます。
アダプティブノッチの開口前後の動き
固体結晶要件の短いサイクルと良好な安定性を考慮して、Ω6 独自の位置決め優先モードのセルフチューニング モードは、実際の位置決め要件 (LED ダイ ボンダーの位置決め要件) に従って迅速にセルフチューニングできます。<1 instruction unit)
セルフチューニング完了後の波形
設定後、スイングアームのθ軸の位置決め時間は22msです。
スイングアームのθ軸の１指令単位の偏差量は41.9INC(23-ビットエンコーダ)、セルフチューニングによる位置決め時間は22ms、オーバーシュートは１指令単位以下です。
セッティング後、5msでスイングアームのZ軸に到達
スイングアームのZ軸の1指令単位の偏差量は758INC(23-ビットエンコーダ)、セルフチューニングによる位置決め時間は5ms、オーバーシュートは1指令単位以下です。
要約すると、Ω6 のセルフチューニング機能は、LED ダイボンダー分野の実際のアプリケーション状況に効果的に対応し、顧客のデバッグ時間を最小限に抑え、顧客に真の価値を生み出すことができます。
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